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半导体器件的材料物理学基础
书名 : 半导体器件的材料物理学基础
作者 : 陈治明(著)王建农(著)
出版社 : 科学出版社
出版日期 : 1999-05
ISBN : 9787030072993
价格 : 77.55
开本 : 16开
装帧 : 平装-胶订
纸张 : 胶版纸