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高密度封装基板

书名 : 高密度封装基板

作者 : 田民波

出版社 : 清华大学出版社

出版日期 : 2003-09

ISBN : 9787302063865

价格 : 98.00

装帧 : 平装

纸张 : 胶版纸

修改数据

内容简介

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用挠性基板材料、封装用积层板基材、高密度互连多层板芯制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。