奥宏书架
奥宏书架
立即登录
返回上一页
晶圆级3D IC工艺技术
晶圆级3D IC工艺技术
书名 :
晶圆级3D IC工艺技术
作者 :
陈全胜
出版社 :
中国宇航出版社
出版日期 :
2016-10
ISBN :
9787515912035
价格 :
88.00
开本 :
32开
装帧 :
精装
纸张 :
胶版纸
修改数据
记录
推荐
翻阅情况
并没有读完
读过一遍
读过几遍
读过很多遍
请先登录
内容简介
《晶圆级3D IC工艺技术》是一部系统论述3D集成工艺技术的译著，内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。