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ZYS 教材书籍微电子封装技术胡永达

书名 : ZYS 教材书籍微电子封装技术胡永达

作者 : 胡永达(封装技术)编著

出版社 : 科学出版社

出版日期 : 2015-03

ISBN : 9787030434425

价格 : 42.00

开本 : 16开

页数 : 147

修改数据

内容简介

本书概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。分4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。