随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对先进散热技术提出了****的要求。在这种背景下，本书作者于2001年前后首次在芯片冷却领域引入具有通用性的液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广，正为能源、电子信息、先进制造、国防军事等领域的发展带来颠覆性变革，并将催生出一系列战略性新兴产业。 为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书作者将其十七八年的研究成果系统梳理和总结，编撰成本专著。本书系统围绕液态金属散热技术，集中阐述了其中涉及的新方法、新原理与典型应用，基本涵盖了液态金属芯片散热领域中的所有重大主题，包括：液态金属的基础热物理特性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热技术、相变热控技术以及一些实际器件的应用等方面，学科领域跨度大，内容崭新，系国内外该领域著作，是一本兼具理论学术意义和实际参考价值的学术著作。以英文版推出，是为了更好地将中国原创科研成果推向国际，因此，具有非常及时和重要的出版价值。